FPC覆蓋膜是PCB行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對(duì)銅箔進(jìn)行保護(hù)，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對(duì)不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對(duì)覆蓋膜相應(yīng)位置進(jìn)行開窗及切割，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的FPC覆蓋膜開窗切割機(jī)。

UV激光切割設(shè)備是一種基于UV激光的FPC微孔群精微加工技術(shù)，通過UV激光加工工藝的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)微小尺寸、高表面質(zhì)量的FPC微孔高效加工的微孔群加工設(shè)備。實(shí)現(xiàn)各類柔性電子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主要技術(shù)難點(diǎn)如下：

(1)微孔精微加工的質(zhì)量保證

微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內(nèi)質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是，在FPC微群孔加工中，不僅要實(shí)現(xiàn)足夠小的微孔孔徑，同時(shí)要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量?jī)?yōu)化、激光能量精確控制以及導(dǎo)光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面開展大量的相關(guān)研究。

(2)高效打孔過程中的精確控制方法

本產(chǎn)品的目標(biāo)是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可實(shí)現(xiàn)媲美ESI的打孔速度;通過鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機(jī)械平臺(tái)同步聯(lián)動(dòng)等幾個(gè)方向入手，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。在具體實(shí)施過程中，需要尋找較短加工路徑優(yōu)化算法，探索振鏡與平臺(tái)同步協(xié)調(diào)控制方法，在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時(shí)，較大程度地節(jié)約孔群加工時(shí)間。

(3)激光功率穩(wěn)定性監(jiān)測(cè)和控制

在FPC盲孔加工過程中，由于功率的不穩(wěn)定因素會(huì)導(dǎo)致傷銅底，使部分或整個(gè)電路板報(bào)廢，增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測(cè)成本，所以需要測(cè)試出一段鉆孔性能表現(xiàn)穩(wěn)定的激光能量變化區(qū)域，也稱能量processwindow，且這個(gè)能量變化區(qū)域越寬越好，這是衡量一款設(shè)備性能好壞的重要指標(biāo)之一。通過整個(gè)光路的優(yōu)化設(shè)計(jì)，如擴(kuò)束鏡、光束整形器，分光方法、場(chǎng)鏡的參數(shù)設(shè)計(jì)以及光路調(diào)試方法等提高穩(wěn)定能量區(qū)域的寬度，利用馬達(dá)控制衰減器角度或聲光調(diào)制器)參數(shù)調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)功率相對(duì)穩(wěn)定。

(4) 鉆孔定位精度控制

隨著柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展，除了孔徑要求越來越小，鉆孔位置精度要求也相應(yīng)提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍，未來的鉆孔位置精度必然要達(dá)到±10μm或更小。同時(shí)，對(duì)加工效率提出了更高的要求，如何在保證足夠快的加工速度前提下，精確地控制鉆孔位置精度，是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點(diǎn)之一。在研究過程中，需要對(duì)影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺(tái)的定位精度和重復(fù)定位精度、光路的調(diào)節(jié)水平、視覺系統(tǒng)定位精度、吸附平臺(tái)的平整性等，開展具體深入的研究，實(shí)現(xiàn)鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。

激光在UV激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)已沉淀多年經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品涵蓋PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī)、UV激光切割機(jī)、UV激光打孔機(jī)及相關(guān)配套自動(dòng)化設(shè)備，以智能制造為發(fā)展方向并堅(jiān)持不懈的推動(dòng)激光設(shè)備在各種行業(yè)中的應(yīng)用，給客戶提供適合的智能制造系統(tǒng)解決方案服務(wù)，助力企業(yè)智能化制造轉(zhuǎn)型發(fā)展。

答：大家都知道，線路板作為連接電子集成的重要部分，幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品，包括日常用的電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等。常見的線路板分為PCB硬板、FPC柔性板、軟硬結(jié)合板。PCB稱為印刷線路板，F(xiàn)PC線路板又稱柔性線路板(是一種具有高度可靠性、適用于如今科技發(fā)展趨勢(shì)，廣受歡迎的線路板)， FPC與PCB經(jīng)過產(chǎn)品發(fā)展，誕生了軟硬結(jié)合板。作為傳統(tǒng)線路板PCB，一直是電子市場(chǎng)的*角色，由于其可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可測(cè)試性的特點(diǎn)，激光打碼機(jī)適用于對(duì)線路板打碼，對(duì)生產(chǎn)日期、產(chǎn)品質(zhì)量及相關(guān)信息實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的追溯與確定。FPC目前只有中高端市場(chǎng)選擇使用，因其獨(dú)有的特點(diǎn)，適用于UV精細(xì)激光切割機(jī)進(jìn)行打碼與切割。軟硬結(jié)合板，是PCB與FPC經(jīng)過發(fā)展與運(yùn)用，誕生出新的線路板，它具有FPC與PCB的特性。既有一定的剛性區(qū)域及撓性區(qū)域，可用于FPC與CB的大部分應(yīng)用領(lǐng)域。PCB、FPC使用相應(yīng)的激光設(shè)備打碼分板，切割能夠讓生產(chǎn)加工效率和良品率得到顯著提升，還能減少污染，更能降低成本和人工資源，解放了一定生產(chǎn)力，選擇相應(yīng)打碼設(shè)備可登陸激光官網(wǎng)，進(jìn)行了解及咨詢。

答：隨著全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品朝著高集成化、高精密化方向升級(jí)，電子產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)件也愈發(fā)小巧，對(duì)精密度、電子集成度要求越來越高，激光先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展為電子行業(yè)的精密加工需求帶來了解決方案。以手機(jī)生產(chǎn)過程為例，激光加工技術(shù)已滲透到屏幕切割、攝像頭鏡片切割、logo打標(biāo)、內(nèi)部構(gòu)件焊接等應(yīng)用中。

下面激光小編帶你分析一下超快激光在電子消費(fèi)產(chǎn)業(yè)精密加工的六大應(yīng)用：

一.超快激光超精細(xì)特種制造：超快激光微納加工是一種超精細(xì)特種制造技術(shù)，可以加工特種材料，實(shí)現(xiàn)特殊結(jié)構(gòu)和特定的光、電、機(jī)械等性能。該技術(shù)雖然可以不再依賴材料來制造工具，拓寬了被加工材料種類，而且無磨損可變形等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)也存在能量投送與利用效率、激光功率與吸收波長(zhǎng)選擇、投送的空間精度、工具造型、加工效率與精度等方面的問題有待解決與提升。

“清華大學(xué)孫洪波教授認(rèn)為，激光制造仍以專用工具為主，宏觀與微觀微納制造各司其職。未來，超快激光特種精細(xì)制造在有機(jī)柔性電子、空間光學(xué)元件與模板轉(zhuǎn)寫、量子芯片與納米機(jī)器人方向具備很大的發(fā)展?jié)摿Α３旒す庵圃斓奈磥戆l(fā)展方向?qū)⑹歉呒夹g(shù)含量、高附加的產(chǎn)品，努力尋找行業(yè)突破口”

二.百瓦級(jí)超快光纖激光器及其應(yīng)用：近年來，超快光纖激光器憑借其獨(dú)特的加工效果，在消費(fèi)類電子、新能源、半導(dǎo)體及醫(yī)療等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。包括超快光纖激光器在柔性電路板、OLED顯示屏、PCB板、手機(jī)屏幕異性切割等精細(xì)微加工領(lǐng)域的應(yīng)用。

超快激光器市場(chǎng)是現(xiàn)有激光器領(lǐng)域增長(zhǎng)非?？斓氖袌?chǎng)之一，預(yù)估到2020年超快激光器市場(chǎng)總額超過20億美元。目前市場(chǎng)的主流是超快固體激光器，但是隨著超快光纖激光器脈沖能量的提高，超快光纖激光器的份額會(huì)顯著提高。大于150 W的高平均功率超快光纖激光器的出現(xiàn)，將加速超快激光器的市場(chǎng)拓展過程，1000 W、mJ級(jí)飛秒激光器會(huì)逐漸進(jìn)入市場(chǎng)。

三.超快激光在玻璃加工中的應(yīng)用：5G技術(shù)的發(fā)展和終端需求的快速增長(zhǎng)，推動(dòng)半導(dǎo)體器件和封裝技術(shù)發(fā)展，對(duì)玻璃加工的效率和精度提出了更高要求。而超快激光加工技術(shù)可以很好地解決上述問題，成為5G時(shí)代玻璃加工的優(yōu)質(zhì)選擇。

四.激光精密切割在電子行業(yè)的應(yīng)用：高性能光纖激光器，可根據(jù)精密薄壁金屬等徑管和異形管的設(shè)計(jì)圖形進(jìn)行高速高精度激光切割、鉆孔等激光微細(xì)加工，也可以進(jìn)行小幅面的精密平面切割。而后者是專業(yè)應(yīng)用于精密平面薄壁器械的高速度、高精度激光微加工設(shè)備，可加工不銹鋼、鋁合金、銅合金、鎢、鉬、鋰、鎂鋁合金、陶瓷等多種常見應(yīng)用于電子器械領(lǐng)域的平面材料。

五. 超快激光在全面屏異形加工中的應(yīng)用：IPhoneX開啟了全面異形屏的新趨勢(shì)，也促進(jìn)了異形屏切割技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展。大族激光顯視與半導(dǎo)體事業(yè)部經(jīng)理朱建介紹了大族自主研發(fā)的ICICLES無衍射光束技術(shù)。該技術(shù)采取獨(dú)創(chuàng)的光學(xué)系統(tǒng)，可使能量均勻分布，確保切割斷面品質(zhì)一致;采取自動(dòng)化裂片方案;LCD屏幕切割后，表面無顆粒飛濺物，高切割精度(<20 μm)、低熱影響(<50 μm)等優(yōu)點(diǎn)。該技術(shù)適用于亞鏡面加工、薄玻璃切割、LCD屏鉆孔、車載玻璃切割等領(lǐng)域。

六.陶瓷材料表面激光打印導(dǎo)電線路的技術(shù)及應(yīng)用：陶瓷材料具有熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、機(jī)械性能強(qiáng)、絕緣性能好等眾多優(yōu)點(diǎn)，已逐漸發(fā)展成為新一代集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及功率電子模塊的理想封裝基材，陶瓷電路板封裝技術(shù)也得到了廣泛關(guān)注和迅速發(fā)展。

現(xiàn)有陶瓷電路板制造技術(shù)存在設(shè)備昂貴、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、基材通用性不足等缺點(diǎn)，限制了相關(guān)技術(shù)與器件的發(fā)展。因此，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的陶瓷電路板制造技術(shù)與裝備對(duì)提升我國(guó)在電子制造領(lǐng)域中的技術(shù)水平和核心競(jìng)爭(zhēng)力具有十分重要的意義。